消息称台积电2nm工艺已步入正轨

时间:2024-04-11
  根据DigiTimes 报道,台积电的 2nm 芯片研发工作已步入正轨,2025 年推出的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 所用芯片将率先使用该工艺。

  报道指出台积电的 2nm 工厂也受到地震影响,部分设备需要更换,不过由于当前 2nm 工艺仍处于研发和试产阶段,因此受损的晶圆数量不超过 10000 片。



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