三星预计将宣布将在德克萨斯州泰勒建造第二座晶圆厂

　　2021年，三星宣布向泰勒投资170亿美元，建设该市第一家晶圆厂。
　　据称，本周的投资额为 200 亿美元用于建设第二座晶圆厂，40 亿美元用于建设封装厂以及增强研发能力。
　　Taylor 2 预计将重点关注 HBM。据TrendForce估计，今年DRAM生产商将分配约25万wpm（占总产能的14％）来生产HBM，HBM收入从去年占DRAM行业收入的8.4％左右上升到今年年底的20.1％。
　　在内存市场复苏的背景下， 三星表示，预计第一季度营业利润将同比增长 930%，达到 49 亿美元。
　　据报道，《芯片法案》对泰勒的补贴约为 60 亿美元，但尚未公布。
　　未经证实的报道称，第一块芯片将于 7 月在 Taylor 1 生产，《首尔经济日报》援引三星代工业务总裁 Choi Siyoung 的话说，批量生产将于 2025 年开始。