据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。
台积电方面将在亚利桑那州凤凰城建设第三座在美晶圆厂,而美国政府方面将根据《芯片法案》向台积电的三座工厂提供至多 66 亿美元的直接资金补贴。
除直接补贴外,美国政府还计划根据初步协议为台积电的晶圆厂建设提供约 50 亿美元(当前约 362 亿元人民币)的贷款。
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