据日本半导体制造设备协会(SEAJ)25日公布统计数据指出,2024年2月份日本芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为3174.18亿日元、较去年同月成长7.8%,连续第2个月呈现增长、创10个月来(2023年4月以来、成长9.8%)最大增幅,月销售额连续第4个月突破3000亿日元大关、创10个月来(2023年4月以来、3361.62亿日元)新高。
和前一个月份(2024年1月)相比、成长0.8%,连续第4个月呈现月增。
累计2024年1-2月期间日本芯片设备销售额达6,322.93亿日元、较去年同期成长6.4%,销售额创历年同期历史新高纪录。
据悉,日本半导体制造设备全球市占率(以销售额换算)达三成,市场份额仅次于美国。
市场需求的复苏并不令人意外。早在上个月,日本芯片设备制造商东京威力科创(TEL)在2月9日公布财报时就释出复苏信号。财报披露,得益于中国客户持续投资、加上最先进DRAM的投资预估将在下半年复苏,因此将2024年全球芯片前段制程制造设备(晶圆厂设备;WFE、Wafer Fab Equipment)市场规模上修至1000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年(约1000亿美元)水准,且预估2025年将校2024年出现2位数(10%以上)增幅。
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