台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工

　　台积电将在嘉义科学园区设立两座CoWoS先进封装厂。其中，第一座封装厂的基地面积约12公顷，预计将于今年5月动工，在2026年底完工，并于2028年实现量产，将创造3000个就业机会。
　　资料显示，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），是一种2.5D与3D不同的封装技术，而2.5D与3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术被大量用在包括英伟达GH100、GH100AI芯片在内的顶级AI芯片上。
　　受益于AI发展，先进封装目前供不应求，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电积极扩充产能。根据其公布计划，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。
　　值得一提的是，路透社报道称，台积电在日本宣布建设第二座半导体工厂后，正在考虑将其CoWoS封装技术引入日本。报道指出，相关审议工作还处于早期阶段，相关投资规模尚未确定。台积电对此拒绝置评。
　　报道称，台积电是全球晶片制造龙头大厂，供应全球超过九成的先进制程晶片。而截至今日，台积电所有CoWoS产能均在台湾地区内。
　　1月18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。