欧盟项目为边缘人工智能 IC 准备原型和测试中心

时间:2024-03-01
  旨在加速边缘人工智能技术开发的欧盟 PREVAIL 项目正在安装洁净室工具,并准备在欧洲各地设计、评估、测试和制造新电路。
  CEA-Leti、   Fraunhofer-Gesellschaft、   imec和  VTT正在发起一项倡议,建立边缘人工智能硬件测试和实验设施(TEF Edge AI HW),以验证边缘人工智能组件并制作用于边缘人工智能应用测试的原型样本。
  该联盟正在与选定的中小企业、工业合作伙伴和实验室合作准备早期设计。该项目计划到 2026 年 5 月向欧盟设计师广泛开放。

  “PREVAIL 项目的目标是为欧洲提供易于访问的先进制造基础设施,使用户能够制作早期研究样品并加速其商业化,”CEA-Leti 的 Sergio Nicoletti 说道。

上一篇:LG 电子与 Meta 合作开发下一代 XR 设备
下一篇:阿里云2024新战略:全面降价20%

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。