MWC24现场直击 | 端侧AI比“芯”

　　2024世界移动通信大会（MWC24）在西班牙巴塞罗那开幕，吸引众多科技企业参加。记者关注到，随着终端形态多样化、边缘计算智能化趋势逐渐增强，芯片企业的无线网络连接技术逐渐覆盖5G-A、Wi-Fi7等新领域。备受关注的AI也在加速赋能新产品。
　　2023年，随着分别面向智能手机和PC的处理器骁龙8Gen3与X Elite的问世，高通开启了终端侧AI的规模化商用。在MWC24上，高通不仅展示了搭载骁龙8Gen3的荣耀、OPPO以及小米的新机型以及如智慧成片、图像扩充等生成式AI功能，还推出预置75个AI模型的AI Hub，支持在搭载骁龙和高通平台的终端上无缝部署，以帮助开发者有效缩短AI产品的开发和上市时间。

　　高通产品市场高级总监Ignacio Contreras向《中国电子报》表示，高通AI Hub为开发者提供全面优化的AI模型库，包括传统AI模型和生成式AI模型，能够支持在骁龙和高通平台上进行部署。“开发者可以选择应用所需的模型，以及其开发应用所使用的框架。下一步，开发者需要确定他们的目标平台，例如一款特定型号的手机或者一款特定型号的高通平台。确定以上信息后，高通AI Hub就可以为开发者提供面向其指定应用、指定平台进行优化的模型。开发者只需要几行代码就可以获取模型，并将模型集成进应用程序。”

　　高通AI Hub可支持获取超75个经优化的AI模型（图片来源：高通）
　　高通还发布了骁龙X80 5G调制解调器以及首个支持AI优化的Wi-Fi7系统FastConnect 7900。据悉，该系统在6nm芯片中集成了蓝牙和超宽带功能，在AI优化下，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

　　英特尔基于酷睿Ultra处理器，在MWC24上推出vPro平台，以求为大中小型企业以及边缘领域带来新的AI PC体验。“边缘计算是数字化转型的崭新前沿，而AI技术的不断进步正加速推动这一趋势。”英特尔副总裁兼网络与边缘软件事业部总经理Pallavi Mahajan表示。作为数据生成的核心场所，边缘计算规模正在飞速增长。同时，越来越多的边缘计算部署开始融入AI技术。据悉，英特尔将为客户提供一个完整的边缘原生平台，旨在满足大规模基础设施、应用软件和高效AI部署的需求。

　　搭载英特尔酷睿Ultra的vPro平台（图片来源：英特尔）
　　而对于vRAN、OpenRAN、6G等新兴领域，英特尔可编程解决方案事业部将推出两款全新无线宏基站和mMIMO启用包，凭借FPGA构造的低功耗、低时延和高吞吐量的解决方案，提供极大的灵活性。
　　AMD在MWC24展会前夕迎来了收购赛灵思（Xilinx)的第二个年头。此次AMD展出了5G与6G、vRAN、Open RAN等领域的先进技术及解决方案。据了解，三星电子同AMD合作，设计出由AMD EPYC处理器加持的vRAN解决方案；而爱立信和澳洲电信正采用第4代AMD EPYC处理器，为5G核心功能带来更高的能源效率。

　　英伟达面向轻薄笔记本电脑推出了RTX500和RTX1000两款入门级消费级显卡，并带来了适用于轻薄笔电执行AI任务的新架构Ada Lovelace。该系列显卡配备了神经网络计算单元（NPU），用于AI处理的张量核心，帮助GPU卸载轻量级AI任务。官方资料显示，RTX500在运行Stable Diffusion等模型时，相比CPU可提供高达14倍的性能、3倍的AI照片编辑速度以及10倍的3D渲染图形性能。

　　英伟达RTX系列不同型号GPU的算力指标（图片来源：英伟达）
　　OpenAI推出的Sora大模型，推动生成式AI迈入新的阶段。联发科此次携天玑9300，现场展示端侧实时AI视频生成应用。天玑9300内置硬件级的生成式AI引擎，生成式AI处理速度是上一代AI处理器的8倍，并支持LoRA端侧生成式AI技能扩充技术。在汽车方面，联发科Dimensity Auto智能座舱和车用资讯娱乐平台也将提供强劲的处理能力，为驾驶员和乘客带来丰富的3D视觉效果和生成式AI体验。此外，联发科还发布了T300 RedCap RFSoC平台，将用于5G与穿戴式设备、轻量级AR设备等需要物联网设备的长效链接。
　　联发科在现场展示Dimensity Auto座舱
　　紫光展锐推出其第一代量产5G RedCap物联网芯片平台V517，在实现轻量化和低功耗的同时，支持5G LAN、高精度授时、uRLLC、CAG、C-DRX节能多种5G增强特性。而5G的规模化发展也释放了AI的生命力，为行业新产品创造机遇。紫光展锐首颗AI+8K超高清智能显示芯片平台M6780能支持复杂的AI运算，带给用户更加真实、流畅、清晰的超高清视听体验。