台积电2nm制程工艺晶圆代工将最快4月份开始安装设备

　　根据外媒报道，在3nm制程工艺将在2022Q4季度量产之后，台积电也将转向2nm的工艺。
　　外媒的最新报道称，台积电2nm制程工艺量产准备，于新竹科学园区的宝山P1晶圆厂，最快将在今年4月份开始安装相关的设备。
　　台积电CEO魏哲家也多次谈到他们的2nm制程工艺，他表示研发进展顺利，在按计划推进在2025年量产，采用这一制程工艺代工的芯片，较采用3nm制程工艺代工的芯片将有更高的晶体管密度、更好的能效、更强的性能。