意法半导体业务部门“3变2”

　　1月10日，意法半导体（STMicroelectronics）宣布，为进一步提高产品开发的创新性和效率，并缩短上市时间，其新组织架构将于2024年2月5日生效。
　　该公司原有汽车和离散（ADG）、模拟/MEMS和传感器（AMS）、微控制器和数字IC（MDG）三大业务部门将调整为模拟/功率和离散、MEMS和传感器（APMS）和微控制器、数字集成电路和射频产品（MDRF）两大业务部门。
　　APMS业务部门将包括所有ST模拟产品，汽车智能电源解决方案；所有ST Power&Discrete产品线，涉及碳化硅产品，MEMS和传感器。
　　APMS将包括两个可报告的细分市场：模拟产品、MEMS和传感器（AM&S）；电源和分立产品（P&D）。
　　MDRF业务部门将包括所有ST数字IC和微控制器，包括汽车微控制器；RF、ADAS、信息娱乐IC。MDRF将包括两个可报告部分：微控制器（MCU）；数字集成电路和射频产品（D&RF）。
　　业务部门调整后，其部门的人事任命也进行了相应调整。
　　其中，APMS业务部门将由ST总裁兼执行委员会成员Marco Cassis领导，MDRF业务部门将由ST总裁兼执行委员会成员Remi El Ouazzane领导。而前汽车和离散业务部门（ADG）总裁Marco Monti将离开公司。
　　此外，为了补充现有的销售和营销组织，一个新的终端市场应用营销组织将在所有意法半导体区域实施。这将为其 客户提供基于公司产品和技术组合的端到端系统解决方案。该公司正在所有区域的终端市场实施一个应用程序营销组织，作为其销售和营销组织的一部分，该组织由其总裁兼执行委员会成员 Jerome Roux 领导。应用程序营销组织将覆盖以下四个终端市场:
　　汽车
　　工业电力和能源
　　工业自动化、物联网和人工智能
　　个人电子产品、通信设备和计算机外围设备
　　不过，当前的区域销售和营销组织保持不变。