苹果、英伟达、AMD、高通和联发科都将向台积电购买3纳米产能

　　根据外媒报道，今年苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等客户都要向台积电购买第二代3纳米工艺（N3E）产能。
　　台积电的N3B工艺来满足苹果3nm的芯片订单需求，苹果在2023年10月份发布M3、M3 Pro、M3 Max芯片是首款采用台积电3纳米工艺的芯片，iPhone 15 Pro系列采用的A17芯片也是台积电的3nm工艺打造的。
　　苹果2023年台积电3nm工艺的唯一客户，高通、联发科考虑成本问题，选择4nm工艺。
　　那么在今年高通预计推出的晓龙8 Gen 4 SoC中采用N3E工艺，而联发科计划在其下一代天玑9400芯片中采用N3E工艺，包括AMD的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU，还有英伟达的Blackwell服务器GPU也将采用N3E工艺。