雅克科技：“新一代电子信息材料国产化项目"预定延期至2024年3月

　　雅克科技12月25日公告，公司拟将“新一代电子信息材料国产化项目-光刻胶及光刻胶配套试剂”的预定可使用状态日期由2023年9月延期至2024年3月。

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　　同日公告，鉴于募投项目中的“浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化项目”，“年产12000吨电子级六氟化硫和年产2000吨半导体用电子级四氟化碳生产线技改项目”和“补充流动资金”已经达到结项条件。