美国2024年将发放12项半导体芯片补贴

　　据路透社报道，美国商务部部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)日前表示，预计将在未来一年内宣布大约12项半导体芯片补贴计划。
　　报道指出，国防承包商 BAE Systems 将获得一项旨在支持美国关键半导体制造的新计划的第一笔联邦拨款。
　　这笔资金来自国会于2022年8月批准的527亿美元的《芯片法案》半导体制造和研究补贴计划。该计划旨在激励在美国建设芯片工厂，并吸引近几十年来已流失海外的关键制造业回流。
　　雷蒙多透露:“2024年我们将奖励一些规模更大、拥有尖端晶圆厂的公司。从现在起的一年内，我认为我们将发布10到12个类似的补贴计划，其中一些将耗资数十亿美元。”
　　据了解，《芯片法案》除对芯片产业补贴外，还包括对前沿科技的研发进行拨款。
　　上个月，美国商务部表示将为一项被命名为国家先进封装制造项目(NAPMP)投入30亿美元预算，其中包括用于向美国制造商验证和过渡新技术的先进封装试点设施、确保新工艺和工具配备有能力的员工培训计划以及项目资金。