台积电在 2025 年首次亮相之前向苹果演示下一代芯片技术

　　据英国《金融时报》报道，台积电已经向苹果展示了 2nm 芯片原型，预计将于 2025 年推出。
　　据称，苹果在开发和实施 2nm 芯片技术的竞赛中与台积电密切合作，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越其当前的3nm芯片和相关节点。2nm 芯片预计将成为支撑未来苹果硅芯片以及下一代数据中心和人工智能技术不可或缺的一部分。随着即将推出的芯片计划开始落实，台积电“N2”2nm 原型芯片的测试结果已经向苹果和其他几个台积电主要客户展示。
　　DigiTimes在另一份报告中指出，苹果是台积电与三星和英特尔将 2nm 芯片推向市场的斗争中的关键参与者，而且没有迹象表明两家公司之间的密切关系正在减弱。据报道，苹果最早在 2027 年之前没有计划减少台积电的 3nm 或 2nm 芯片订单。
　　苹果是第一家在iPhone 15 Pro和 iPhone 15 Pro Max中使用台积电 3nm 技术的 A17 Pro 芯片的公司，该公司很可能会效仿该芯片制造商的 N2 芯片。台积电预计将于 2025 年开始生产 2nm 芯片，不久后它们可能会首次出现在苹果设备中。