报道称英特尔将向台积电下140亿美元订单

　　英特尔将于2024年向台积电为其Lunar Lake个人电脑处理器订购价值40亿美元的3纳米芯片，随后将在2025年订购价值100亿美元的订单。
　　报告称，这一进展可能会使英特尔台积电成为 2025 年 3nm 芯片的第二大客户，仅次于苹果，领先于 AMD。
　　英特尔的 Meteor Lake 和 Arrow Lake 处理器预计将于 2024 年先于 Lunar Lake 处理器进入市场。这三种基于小芯片的处理器据称分别基于 Intel-4、Intel-18A 和 Intel-20A 制造工艺。它们还被认为表明了英特尔在四年内推出五个节点的积极努力。
　　然而，英特尔表示 Arrow Lake 和 Lunar Lake 将（或可能）包含外部硅片来源。目前尚不清楚英特尔可能生产的小芯片与台积电或其他代工厂将为多芯片组件提供的小芯片之间是否存在明确的界限。目前还不清楚一些小芯片在内部生产之前是否可以是多源的或最初是从外部采购的。
　　据报道，卢先生表示，一旦英特尔开始外包给台积电，该公司将很难再回头。据报道，他还预计，到 2024 年底，台积电将在 3nm 节点上每月为英特尔生产 15,000 片晶圆，并在 2025 年在 3nm 节点上每月生产 30,000 片晶圆。