高通和联发科，泼了三星一盘冷水

　　苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，然而部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。过去几个月良率提升，三星非常希望抢下部分订单，例如3 纳米GAA 制程，不过似乎不太成功。
　　之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen 4 可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E 制程技术和三星的SF3E（3GAE）制程技术。不过，目前高通和联发科都计画采用台积电第二代3 纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon 8 Gen 4 和天玑9400 的芯片，并没有所谓的双来源计划。而且，相比于苹果A17 Pro 所采用的第一代3 纳米制程来说，性能和效能都会有所改进。
　　三星在2022 年6 月底宣布，其位于韩国的华城工业区的工厂开始生产3 纳米制程芯片，采用全新GAA（Gate-All-Around） 架构电晶体技术，传闻比起台积电3 纳米所使用的FinFET 技术更为节能。虽然，三星的新一代先进制程技术已推出一年多了，不过一直都没有获得大客户的大量订单。反倒是4 纳米制程技术，随着三星逐步解决良率与其他一系列的问题，使得第三代4 纳米制程技术提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度，而且良率提升至接近台积电的水准，似乎已得到了AMD 与特斯拉等厂商的认可，获得了新的订单。
　　目前台积电3 纳米制程技术产能已开始拉升，预计2024 年末每月产能将达到10 万片规模，营收占比也会从现在的5% 上升至10%。三星则是计画2024 年带来名为SF3（3GAP）的第二代3 纳米制程技术，在原有的SF3E 基础上做进一步的优化，而三星自家本身的Exynos 2500 可能是首款采用新制程技术的高性能芯片。
　　三星晶圆代工，传获AMD大单
　　三星晶圆代工事业近年相继流失苹果（Apple）、英伟达（NVIDIA）、高通（Qualcomm）等大客户后，一度陷入低迷，近日终于出现翻身机会，因为外媒引述消息报导，超微（AMD）采用Zen 5c架构的新一代芯片，打算由三星4纳米制程代工制造。
　　当年苹果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7开始三星却被台积电取代，由台积电担任独家代工厂。
　　这些年来三星晶圆代工事业的4纳米制程无论在芯片效能及良率上，都落后台积电一大截，导致许多大客户都投向台积电怀抱。
　　但韩国财经新闻网站近日引述消息报导，三星4纳米制程技术近来大幅提升，良率已在去年11月突破70%大关，如今已能和台积电并驾齐驱。
　　内情人士透露，超微采用Zen 5c架构的新一代芯片包含众多型号，其中低阶芯片将由三星4纳米制程代工，高阶芯片则由台积电3纳米制程代工。
　　业界认为，台积电3纳米制程技术在完整性、整合度及效能表现上还不够成熟，因此对超微而言三星4纳米制程与台积电3纳米制程技术相当。
　　假设三星成功取得超微Zen 5c芯片订单，未来更有机会吸引超微考虑三星3纳米GAA制程。
　　韩国产业经贸研究院研究员表示：假设三星成功争取到超微4纳米芯片订单，将为三星日后抢攻伺服器“大芯片”市场奠定基础。伺服器芯片过去一直是三星晶圆代工事业的弱点。
　　目前全球只有两家晶圆代工业者具备3纳米及5纳米制程技术，分别是三星及台积电。虽然台积电近年成为多数芯片业者的御用代工厂，但在AI芯片需求暴增后，台
　　积电产能已经满载，令不少客户开始考虑采用三星做为替代代工厂。
　　三星早已嗅到商机，在近日发表改良版的4纳米及5纳米制程，良率及效能双双提升。三星最新旗舰芯片Exynos 2400将是第一批采用三星4纳米制程生产的芯片，而三星第二代3纳米制程的良率也接近70%，预定在明年上半进入量产。