中芯国际：晶圆销售量下滑，是产能利用率下降所致

　日前，国内最大的晶圆代工企业中芯国际发布了2023年三季度财报。根据财报，中芯国际第三季度实现营收16.21亿美元，同比下降15%，环比提升3.9%；净利润为1.56亿美元，同比下滑72.8%，环比减少66.3%。公司整体出货量继续增加，环比增加9.5%；由于总产能增至79.6万片，平均产能利用率下降了1.2个百分点，为77.1%。

　对于业绩下降的原因，中芯国际表示，主要是由于晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。

　展望第四季度，中芯国际预计销售收入环比增长 1%-3%；毛利率将继续承受新产能折旧带来的压力，预计在 16-18%之间。
　值得关注的是，在例行的财报电话会上，中芯国际联合首席执行官赵海军分享了他对行业周期波动的走势分析。他表示，行业之前预期下行时间是一年，到年底会恢复，但目前看将持续两年。
　赵海军分析称，今年下半年，市场没有出现原先期待的V形或U形反弹，目前市场行情仍然处于底部，呈现出“双U”走势。具体来说， “双U”是指在一个大的复苏周期中间出现一个小跳跃。
　实现这个“小跳跃”的原因在于手机市场尤其是中国手机市场。如华为、小米等国产品牌集中在三季度发布新旗舰，叠加有很多特定人群已经几年没换手机了，所以这一轮都在换机。赵海军称，这种情况带动了包括快充、电源管理、蓝牙、Wi-Fi等在内的芯片需求量放大，带动了产业链增加备货。
　不过，“小行情并不能带动大形势变化，明年手机整体销售量基本与今年持平”。
　半导体下行周期开始于2022年下半年，至今已经持续约一年，原本市场原预期复苏需要一年，但目前看来乐观信号还不够多，所以赵海军研判“现在看来要两年” 。
　“展望2024年，我们看到市场已趋于稳定，对成熟代工的需求会随库存下降而增长，但没有大幅成长的动力和亮点，仍需等待全球宏观经济复苏。”赵海军表示，紧张了三年的汽车产品相关库存也开始偏高，引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。