消息称台积电先进封装预计明年月产将比原目标再增加20% 达 3.5 万片

　根据了解，台积电CoWoS封装需求增长，苹果、AMD、博通、Marvell、英伟达都在大幅度追单，台积电已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产将比原目标再增加20% 达 3.5 万片。

　目前了解，CoWoS 先进封装技术主要分为CoWos-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其中 CoWoS -L 是最新技术之一。目前英伟达是目前台积电 CoWoS 先进封装主要大客户，包下了六成相关产能。