德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电

时间:2023-11-09
 据路透社报道,当地时间周二,德国监管机构在一份声明中表示,德国反垄断办公室已批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电在德国德累斯顿的新半导体工厂。
 德国反垄断办公室主席Andreas Mundt在一份声明中提到,地缘政治动荡表明获得半导体的准入是多么重要,尤其是对德国工业而言。欧盟和德国都致力于在欧洲和德国建立更多的半导体生产基地。
 据悉,台积电计划在未来五年内,将20%以上的产能转移到海外,以拓展海外市场并应对全球半导体供应短缺的问题。目前,台积电在国外的发展计划包括在美国、日本和德国等地建设晶圆厂。
 其中,台积电在德国将与博世、英飞凌、恩智浦共同投资欧洲半导体制造公司(ESMC),ESMC计划于2024年下半年开始动工兴建该晶圆厂,目标于2027年底投产。该晶圆厂预计采用台积电28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术,月产能约40,000片300mm(12英寸)晶圆。 藉由先进的FinFET技术,将能进一步强化欧洲半导体制造生态系统,且创造约2000个直接的高科技专业工作机会。
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