第三季度晶圆出货量环比下降9.6%

　SEMI表示，第三季度半导体应用晶圆出货量环比下降 9.6%，至 30.10 亿平方英寸，较 2022 年第三季度的 37.41 亿平方英寸下降 19.5%。  

　SEMI 硅制造集团董事长 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“由于持续的广泛库存调整周期，全球硅出货量持续下降。计算、通信、消费和内存领域的硅晶圆出货量由于需求疲软和持续的经济不确定性，市场出现了最明显的下滑，而汽车和工业部门在此期间表现强劲。”