TI宣布又一家300mm晶圆厂动工

　　德州仪器(TI)今天表示，其位于美国犹他州李海的新 300 毫米半导体晶圆制造厂（或“晶圆厂”）破土动工。TI 总裁兼首席执行官哈维夫·伊兰庆祝新晶圆厂 LFAB2 建设迈出了第一步，该工厂将连接到该公司现有的 300 毫米晶圆厂莱希。一旦完成，TI 的两个犹他州晶圆厂每天将满负荷生产数千万个模拟和嵌入式处理芯片。
　　“今天，我们公司在扩大制造足迹的过程中迈出了重要的一步犹他州。这座新工厂是我们长期 300 毫米制造路线图的一部分，旨在打造客户未来几十年所需的产能。”Ilan 说道。“在 TI，我们的热情是通过让电子产品变得更便宜来创造一个更美好的世界通过半导体。我们很自豪能够成为该组织中不断壮大的成员犹他州社区，并制造对当今几乎所有类型的电子系统都至关重要的模拟和嵌入式处理半导体。”
　　2 月份，TI 宣布110亿美元投资于犹他州，标志着该州历史上最大的经济投资。LFAB2 将为 TI 创造约 800 个额外工作岗位以及数千个间接工作岗位，首批生产最早将于 2026 年投入使用。
　　“TI 的制造业务不断增长犹他州将为我们州带来变革，为犹他州创造数百个高薪就业机会，以制造至关重要的技术。”犹他州州长斯宾塞·考克斯。“我们为半导体制造而感到自豪犹他州犹他州的项目——将为我们国家的经济和国家安全奠定基础的创新提供动力。”