苹果发布M3系列芯片，高达920亿晶体管

　　今天，Apple 正式发布了 M3、M3 Pro 和 M3 Max。这三款芯片采用突破性技术，可显著提高 Mac 的性能并释放新功能。这些是首款采用业界领先的 3 纳米工艺技术制造的个人计算机芯片，允许将更多晶体管封装到更小的空间中，并提高速度和效率。M3、M3 Pro 和 M3 Max 共同展示了自 M1 系列芯片首次亮相以来，Apple 的 Mac 芯片已经取得了多大的进步。
　　M3 系列芯片配备了下一代 GPU，代表了 Apple 芯片图形架构史上最大的飞跃。GPU 更快、更高效，并引入了称为动态缓存的新技术，同时首次为 Mac 带来了硬件加速光线追踪和网格着色等新渲染功能。渲染速度现在比 M1 系列芯片快 2.5 倍。CPU 性能核心和效率核心分别比 M1 中的核心快 30% 和 50%，神经引擎比 M1 系列芯片中的神经引擎快 60%。而且，新的媒体引擎现在支持 AV1 解码，通过流媒体服务提供更高效、高质量的视频体验。M3 系列芯片延续了 Apple 芯片的巨大创新步伐，为新款MacBook Pro和iMac带来了大量增强功能和新功能。
　　“Apple Silicon 彻底重新定义了 Mac 体验。其架构的每个方面都是为了性能和能效而设计的。”Apple 硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 说道。“凭借 3 纳米技术、下一代 GPU 架构、更高性能的 CPU、更快的神经引擎以及对更统一内存的支持，M3、M3 Pro 和 M3 Max 是迄今为止为个人电脑打造的最先进的电脑芯片。”