上海微系统所首片300mm SOI晶圆制备完成

　　中国科学院上海微系统所官方公众号日前发布消息，称魏星研究员团队在300 mm SOI晶圆制造技术方面取得突破性进展。
　　制备出了国内第一片300mm射频（RF）SOI晶圆，实现了从无到有的重大突破。
　　根据文章介绍，团队基于集成电路材料全国重点实验室300mm SOI研发平台，依次解决了300mm RF-SOI晶圆所需的低氧高阻晶体制备、低应力高电阻率多晶硅薄膜沉积、非接触式平坦化等诸多核心技术难题，实现了国内300mm SOI制造技术从无到有的重大突破。