三星电子明年8英寸晶圆代工厂的开工率将在50%

　　在全球半导体需求放缓的情况下，预计明年三星电子传统8英寸晶圆代工厂的开工率将减少一半。
　　市场研究公司TrendForce 10月12日报道称，明年三星电子8英寸晶圆代工厂的开工率将在50%左右。集邦咨询评论称：“今年下半年以来，三星电子的8英寸晶圆代工开工率已出现疲软迹象。”
　　三星电子在京畿道器兴园区设有一家晶圆代工厂，每月可生产超过 20 万片 8 英寸晶圆。该工厂主要生产驱动集成电路（IC）、CMOS图像传感器和智能手机电源管理芯片（PMIC）。然而，由于全球加息和通货膨胀，三星的代工客户削减了芯片订单，近期产量大幅减少。TrendForce分析，中国图像传感器客户因担心美国半导体制裁而将订单转移至当地代工厂，对三星的运营率产生了负面影响。
　　当然，代工需求的缺乏并不是三星电子独有的。COVID-19大流行期间，8英寸晶圆代工市场经历了前所未有的需求激增和严重短缺。但目前的情况已经迅速恶化，平均开工率在 50-60% 之间。由于严重的库存管理问题，德国英飞凌等系统半导体公司正在减少与台湾联华电子和先锋集团等公司的代工订单。
　　相比之下，中国本土芯片设计公司为了避开美国的限制，将半导体生产委托给国内代工厂，导致开工率上升。预计明年中国晶圆代工公司华虹宏力的晶圆代工厂开工率将达到80-90%。