俄罗斯芯片计划：2027年量产28nm，2030年量产14nm

　　由于对乌克兰的战争而受到世界大部分地区的排斥和制裁，俄罗斯正在制定计划以重振其境况不佳的本地半导体制造，因为它无法从通常的供应商那里获得芯片。因此俄罗斯新的芯片计划涉及未来八年相当大的投资；这些目标听起来并不雄心勃勃。
　　例如，根据Cnews 的最新报道，台积电计划到 2026 年实现 2nm 工艺，而俄罗斯希望到 2027 年实现 28nm 本土芯片制造，到 2030 年实现 14nm 国产芯片制造。
　　俄罗斯政府制定了新微电子发展计划的初步版本，到 2030 年需要投资约 3.19 万亿卢布（384.3 亿美元）。这笔资金将用于开发本土半导体生产技术、国内芯片开发、数据中心基础设施、开发本地据Cnews报道，人才、营销自制芯片和解决方案 。
　　在半导体制造方面，该国计划斥资 4200 亿卢布（50 亿美元）用于新的制造技术及其提升。短期目标之一是在今年年底前利用 90 纳米制造技术提高本地芯片产量。长期目标是到 2030 年建立使用 28 纳米节点的制造工艺，台积电在 2011 年就做到了这一点。
　　历史上，俄罗斯在软件和高科技服务方面取得了一定的成功，但在芯片设计和制造方面相对不成功。虽然计划在国内培养本地人才并开发芯片，但该国计划建立“外国解决方案”的逆向工程计划，以便在今年年底前将其制造转移到俄罗斯。到2024年，所有数字产品都应在国内生产。该国无法在国内生产的东西预计将从中国采购。
　　虽然俄罗斯的计划似乎包含许多项目并设定了一些目标，但应该指出的是，即使是中国也未能成功实现相当一部分至关重要的芯片制造的本地化。由于无法使用美国、英国或欧洲开发的技术，俄罗斯能否在 2024 年或 2030 年实现其目标仍悬而未决。但这并不意味着没有可能的答案。
　　该计划预计将于 2022 年 4 月 22 日最终确定并送交总理正式批准。
　　俄罗斯向最大芯片制造商提供 70 亿卢布援助
　　在2022年9月，俄罗斯联邦宣布，正在为其最大的半导体制造商提供补贴，以确保工厂继续运转。来自俄罗斯的报告显示，一家国家支持的实体已向俄罗斯 mikron股份公司提供了 70 亿卢布的援助，以维持工厂的运营。
　　报道称，一家俄罗斯国家支持的实体在该国充当投资公司和开发机构，已向mikron股份公司提供了新资金。Vnesheconombank 发展和对外经济事务公司银行 (VEB.RF) 是一家俄罗斯开发公司，成立于 2007 年，是一个世纪前于 1922 年成立的苏联第一家国际银行的衍生公司。它有着一段传奇的过去，首先它被重组为一个政府发展实体，减少了商业业务，并将养老基金资产投资于以外币计价的货币。
　　作为贷款的一部分，贷款期限为10年，并以该芯片公司的制造设备作为抵押。mikron是世界上最古老的芯片公司之一，该公司于 1964 年成立，是俄罗斯前苏联历史的又一遗迹。
　　从那时起，它一直负责制造多种半导体产品，包括微处理器和支付卡芯片。在制造技术和工艺方面，米克朗远远落后于全球同行，有报道称其将于2020年开始量产65纳米制造工艺节点。相比之下，台积电2005年开始生产纳米芯片，英特尔公司于2007年开始生产65纳米芯片。
　　然而，mikron仍然负责俄罗斯大部分半导体出口和其他对该国经济日常运作至关重要的产品。至关重要的是，这些芯片也是俄罗斯 Mir 借记卡和信用卡支付系统的支柱。
　　此外，尽管它生产旧节点。根据当时的报告，Mikron 的产能据信每月仅为 6,000 片晶圆。再加上较旧的节点限制了芯片晶圆可挤入的芯片数量，有限的产能使Mikron的芯片显得格外溢价。