外媒：高通要求PC处理器客户，捆绑购买PMIC

    高通其实一直在面临困境。迄今为止，他们芯片的“性能”远远落后于他们的手机芯片，这让他们失去了该领域的主要地位，并断绝了与微软的关系。虽然核心的性能相当稳定，但他们在芯片上，还是面临一些问题。而且功率仍然是一个悬而未决的问题。
    而在semiaccurate看来，高通这个名为Oryon 的处理器问题在于高通希望在出售处理器的时候，销售更多的 PMIC，而 Qryon 似乎是实现这一目标的好工具，因此他们强制捆绑这两种产品。
    这并不是史无前例的行为，而且PMIC 并不是因为优点而被选择的，它们被选择是因为高通通过这种方式赚了更多钱。
    semiaccurate认为，PMIC之所以存在问题，是因为它们基本上是面向手机打造的 PMIC，而 Oryon 不是手机 SoC。为什么这是一个问题？您可能知道手机和笔记本电脑需要不同的瓦数，而且相差不是一点点。这些手机 PMIC 针对手机电流进行了优化，但在笔记本电脑级别运行它们的效率远低于工程师希望的效率。但它可以发挥作用。明智的答案是使用更便宜的现成 PMIC，从而获得更高效的最终产品。因为这也会导致高通公司的资金减少，所效率就见鬼去吧。
    我们上面没有提到的一件事是，这些 PMIC 除了在其最佳效率范围之外运行之外，实际上无法满足笔记本电脑 SoC 的当前需求。哎呀。解决方案？并行运行一堆，我们听说建议使用 4-6 个。对于高通来说，这是双赢，他们不仅可以强制捆绑 PMICS，而且可以销售比手机更多的产品。他们怎么会输呢？
    您可能没有意识到这个解决方案的效率有多低。
    如果说这基本上解决了 Oryon 本来就脆弱的电力状况，但高通强行推出的这个单利方案是一个糟糕的解决方案，因为他们制造了它，更重要的是他们出售了它。在semiaccurate看来，价格便宜得多的现成 PMIC 将为最终用户带来明显更高效的笔记本电脑。
    因此，同时运行多个不合适的 PMIC 是可行的，并且会在纸面上赚更多的钱，稍后会赚更多的钱，尽管最终用户会受到影响。AMD 和英特尔此时可能会露出笑容，因为他们的 2024 年笔记本电脑潜在竞争对手之一刚刚退出了真正的竞争。
    正如我们一直所说的那样，这些 PMIC 就是手机零件，特别是高端手机零件。因此，他们需要 0.6 毫米间距的 HDI PCB，这在高端手机中很常见，因此不用担心可用性。然而，它的价格对于高端手机而言，单位面积非常昂贵。与笔记本电脑和台式机 PCB 相比，非常非常昂贵，但高端手机不会占用太多面积，它们主要是内部电池，并且可以很好地承担这一成本。
    现在将其扩展至一台笔记本电脑，该笔记本电脑内部主要不是电池。笔记本电脑的主板面积是手机的几倍，应该是 10 倍以上，而不是百分比。因此，非常昂贵的手机规格板就大大超过了 Oryon 笔记本电脑的成本。SemiAccurate 采访的一些 OEM 对此感到有点恼火，因为这是完全没有必要的，它只是由强制捆绑的 PMIC 强制执行的。允许使用合适的 PMIC 还可以使用更便宜的 PCB，但正如您可能猜到的那样，高通采取了不同的路径。
    如果您认为这种自我造成的困境是一个问题，那么我们才刚刚开始。正如我们常说的那样，那些 0.6 毫米间距的 PCB 就是手机 PCB。与手机 PMIC 一样，它们的设计目的不是承载笔记本电脑所需的电流，主要是因为它们具有更薄的铜层（准确地说是 1/4 盎司）。幸运的是，这个问题有一个简单的解决方案，即在 PCB 上添加更多层。
    是的，高通公司的强制捆绑式 PMIC 还需要四个板层来处理 Oryon 所需的笔记本电脑电流。如果您认为扩展到笔记本电脑区域的高端窄间距手机 PCB 很昂贵，那么再增加四层就会使 BoM 变得不堪重负。请记住，电路板的良率会随着层数的增加而减少，而且不是线性的。当原始设备制造商听到这个消息时，他们非常愤怒。
    SemiAccurate 所采访的 OEM 已经受够了高通规定的行为，至少他们是这么认为的，并表示他们会购买 PMIC，但不会使用它们。是的，一些原始设备制造商 (OEM) 打算购买高通的 PMIC 并将其扔掉，并采用廉价且更高效的现成解决方案来代替。PCB 成本将只是高通解决方案的一小部分，电力传输将更加高效，最终结果将是为最终用户提供更便宜且更好的设备。
    高通告诉他们，SoC 到 PMIC 的协议是专有的，据称已融入到 SoC 中。我们将预先声明，我们无法独立验证最后一个说法，但我们已经从多个演讲接收者那里听到了专有信息，并且有支持芯片方面的间接证据。
    因此，原始设备制造商想要一个更好、更便宜的解决方案，并且愿意向高通支付在此基础上强制捆绑的 PMIC，但不使用它们。当然，高通阻止了他们。说 OEM 厂商在这一点上有点恼火是过渡描述。高通也仍然坚持立场，因此几家原始设备制造商基本上威胁要搁置整个混乱局面。
    那么，高通此时可以采取什么措施来安抚那些理所当然的受害客户呢？他们强制采用捆绑式 PMIC，从而降低了效率，使 PCB 成本超出了可承受的范围，并完全阻止 OEM 自行解决问题。此时，金钱是确保设备投放市场的唯一途径，更不用说在正确的价格范围内与更快、更高效的 x86 解决方案进行销售了。
    这正是高通所做的，投入大量资金来解决这个问题。是的，他们给客户钱是为了“抵消”PMIC 规定的成本。事实证明，高通为解决这一混乱局面而向 OEM 厂商提供的资金据说比 PMIC 的成本还要高，因此他们在这笔交易中净亏损。如果我们上面提到的 M 字被滥用来强制捆绑 PMIC，那么当您给 OEM 的钱比“购买”产品的成本更多时，您会怎么看待这个事。
    其实我们必须承认，高通这个Oryon处理器的核心很好，据说非核心也相当坚固，但高通却不断对其进行重新设计。不要忘记，尖端台积电节点的全面重新设计要花费 1000 万美元以上，而金属层旋转的成本要低得多，但并非微不足道。另外不要忘记，在现代工艺中，晶圆需要 4-6 个月才能通过晶圆厂，在这个空间中修复并不及时，但仅金属层旋转要快得多。
    因此，当我们说我们无法确认 Oryon 上的 PMIC 到 SoC 协议的硬化状态时，我们可以说很多人都指出正在进行硅旋转以缓解平台问题。对我们来说，这表明这与 PMIC 有关，但一些消息来源强烈暗示问题远不止于此。
    最终，我们陷入了混乱之中。不幸的是，这并不是该行业第一次做这样的事情，但这是在失败的前提下加倍努力的一个非常明显的例子。为什么参与这件事的人仍然有工作我们无法理解，但是，如果高通有能干的人来回答问题，而不是居高临下地嘲笑提问者，并鼓励他们绕过公司的信息传递，那么这个故事就不可能发生。
    高通如何允许这种做法凌驾于合理的技术决策之上，我们无法理解。但是当现实世界一头扎进被迫的低效率时，不要指望它的产品或用户会有好的结果。那些产品。性能数据可能会受到影响，但不太可能达到可接受的效率水平。而这一切都是自找的。