西门子和台积电合作，利用代工厂的最新进展帮助共同客户优化设计

    西门子数字化工业软件公司 (Siemens Digital Industries Software) 今天宣布与长期合作伙伴台积电 (TSMC) 获得新的认证和合作，从而使多条行业领先的西门子 EDA 产品线成功通过了铸造厂最新工艺技术的认证。
    “台积电与西门子等设计生态系统合作伙伴的合作帮助我们共同的客户保持在技术创新的最前沿，”台积电设计基础设施管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示。“这种密切的合作伙伴关系为客户提供了经过验证的设计解决方案，使客户能够更充分地利用台积电先进工艺技术的显着性能和功效优势。”
    Calibre 通过台积电 N2 工艺认证
    西门子业界领先的用于集成电路 (IC) 验证签核的 CalibrenmPlatform 工具现已获得台积电最先进 N2 工艺的全面认证，包括 CalibrenmDRC 软件、CalibreYieldEnhancer软件、CalibrePERC软件和 CalibrenmLVS 软件——所有这些现在都已准备就绪，供最早采用台积电先进新工艺技术产品的用户使用。
    台积电和西门子还合作认证了西门子的 mPower模拟软件，该软件可使用台积电的 N4P 工艺进行晶体管级电迁移和电压降 (EM/IR) 签核。这一成就使共同客户能够将 mPower 独特的 EM/IR 签核解决方案应用到他们的下一代模拟或射频 (RF) 设计中。
    西门子 Solido 设计环境和 Analog FastSPICE 的协作
    TSMC 的 N4P、N3E 和 N2 定制设计参考流程 (CDRF) 现在可与西门子的 Solido设计环境软件配合使用，以实现高西格玛的高级变化感知验证。此外，西门子用于纳米模拟、射频、混合信号、存储器和定制数字电路电路验证的Analog FastSPICE平台已成功获得台积电先进N5A、N3E、N3P和N2工艺的认证。作为台积电 N4P、N3E 和 N2 工艺 CDRF 流程的一部分，西门子 Analog FastSPICE 平台现在支持台积电的可靠性感知仿真技术，该技术可解决 IC 老化和实时自热效应等高级可靠性功能。
    Aprisa 获得 N3 认证，继续对地点和路线进行投资
    为了强化其对数字实施领域投资的坚定承诺，西门子今天宣布其 Aprisa布局布线解决方案又一个里程碑，该解决方案获得了台积电 (TSMC) 对代工厂 N3E 工艺工具的认证。N3E认证加上Aprisa业界领先的易用性，可以帮助客户加速向该节点的迁移。
    “台积电的创新步伐令人瞩目，我们很自豪能够与这个合作伙伴合作，为我们众多共同客户带来利益，”Siemens Digital Industries Software 的 IC-EDA 执行副总裁 Joe Sawicki 说道。“针对台积电最新工艺优化我们的 EDA 解决方案有助于我们为共同客户提供创新解决方案，满足他们充满挑战且快速发展的市场和业务需求。”