联发科:3纳米制程芯片已成功流片

时间:2023-09-07
    根据了解,联发科和台积电宣布,MediaTek首款采用台积电的3nm制程的天玑旗舰芯片十分顺利,已经流片。
    MediaTek 总经理陈冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗舰市场的策略上,致力于采用全球最先进的技术为用户打造尖端科技产品,提升及丰富大众生活。台积电稳定且高品质的制造能力,让MediaTek在旗舰芯片上的优异设计得以充分展现,以高性能、高能效且品质稳定的最佳芯片方案提供给全球客户,为旗舰市场带来前所未有的用户体验。”
上一篇:特斯拉在上海的超级工厂第200万辆整车下线
下一篇:英特尔将为高塔半导体提供代工服务

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。