英特尔和Tower宣布新合作，满足全球客户对下一代芯片的需求

    芯片巨头英特尔周二宣布，将为 Tower Semiconductor 提供代工服务，帮助这家总部位于以色列 Migdal HaEmek 的公司满足全球客户对下一代芯片的需求。
    不到一个月前，英特尔退出了以 54 亿美元收购这家以色列芯片制造商的交易。根据协议条款，英特尔代工服务（IFS）——一个独立的业务部门，致力于成为全球客户的美国和欧洲半导体制造能力的主要提供商——将提供 300 毫米硅片的代工或芯片制造服务。基于晶圆塔。
    作为合作协议的一部分，Tower 将使用英特尔位于新墨西哥州的制造工厂，并投资最多 3 亿美元购买和拥有将安装在该工厂的设备和其他固定资产。这家以色列公司表示，这笔交易将为 Tower 提供“每月超过 600,000 个照片层（）的新产能走廊”（new capacity corridor of over 600,000 photo layers per month），以满足客户对 300mm 先进模拟处理的预期需求。
    早在八月份，由于英特尔未能获得监管机构的批准，两家公司之间的合并交易宣告失败。该芯片制造商也在中国开展业务。通过收购以色列芯片和半导体制造商，英特尔寻求扩大其产能，以满足“前所未有的”行业需求。这笔交易将标志着英特尔在过去五年中第六次收购以色列公司。
    许多芯片制造商一直在寻求供应链多元化，以防止大流行封锁和其他意外事件造成的中断，特别是在主导全球芯片生产的亚洲。近年来，英特尔宣布计划斥资200亿美元在亚利桑那州建造两家新制造工厂（晶圆厂），并另外斥资200亿美元在俄亥俄州和新墨西哥州建造工厂，以促进制造业并为竞争对手制造芯片。
    Tower（原名TowerJazz）始建于1993年，并于1994年在纳斯达克上市。近30年来，Tower一直为消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防制造模拟半导体芯片部门。该公司在德克萨斯州圣安东尼奥、加利福尼亚州纽波特海滩以及日本和以色列设有工厂。2021年，塔尔与欧洲半导体意法半导体联手，共享意大利硅晶圆工厂。
    Tower 首席执行官 Russell Ellwanger 在评论新的合作协议时表示，他“很高兴”继续与英特尔合作。
    虽然两家公司对 IFS 将为 Tower Semiconductor 生产的实际产品守口如瓶，但他们确实暗示电源管理 IC 采用 Tower 的 65 nm 电源管理 BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺。与此同时，两家公司都提到要利用英特尔 Fab 11X 的其他生产节点，包括 65 纳米射频绝缘体上硅 (RF SOI)，这将是英特尔首次使用任何类型的 SOI。
    “我们认为这是与英特尔迈向多种独特协同解决方案的第一步，”Ellwanger 表示。“与英特尔的合作使我们能够满足客户的需求路线图，特别关注先进的电源管理和射频绝缘体硅 (RF SOI) 解决方案，并计划在 2024 年进行完整的工艺流程认证。”
    英特尔在其位于海法、佩塔提克瓦和耶路撒冷的三个以色列研发中心以及位于特拉维夫南部加特镇的制造工厂雇用了近 12,000 名员工。该公司表示，目前负责为以色列约 42,000 名工人创造间接就业岗位。
    根据该公司的企业责任报告，英特尔以色列公司 2022 年的出口创纪录地达到 87 亿美元，占以色列 GDP 总量的 1.75%，占以色列所有高科技出口的 5.5%。英特尔以色列公司从以色列企业采购了 35 亿美元的商品和服务，比 2021 年的 22 亿美元增长了 60%。
    出乎英特尔意料的是，以色列总理本杰明·内塔尼亚胡 (Benjamin Netanyahu) 在 6 月宣布，以色列已“原则上”与这家美国半导体巨头签署了一项协议，将“史无前例”地投资 250 亿美元，以扩建其位于加特基亚特 (Kiryat Gat) 的芯片制造设施，这是迄今为止规模最大的国际芯片制造设施。为国家投资。