传台积电和世界先进工厂降低8英寸晶圆代工价格,最高降幅高达30%

时间:2023-08-21
    根据了解,晶圆代工行业面临价格调整,台积电和等待工厂降低8英寸晶圆代工价格,最高降幅高达30%,IC行业设计, 面向消费者终端应用需求疲软,圣邦微、纳芯微、艾为电子、翱捷四大IC芯片厂商下调。
    《中国经营报》记者联系采访上海新昇有关方面,截至发稿,暂未获答复。
    “目前,由于全球通胀和经济下行,终端产品市场还未出现复苏迹象,导致芯片领域库存依然严重。”电子创新网CEO张国斌对记者表示,作为上游的代工企业适当下调价格,是顺应市场发展规律的举措,这样有助于降低IC厂商的成本,合理布局产能需求,“从半导体市场长远发展来看,市场疲软总归是阶段性的,市场复苏必然会到来”。
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