英特尔将让 IFS 客户更容易使用 3nm 技术

    根据外媒报道，英特尔和 Synopsys 本周将其 EDA 和 IP 合作伙伴关系扩展到该公司的 Intel 3 和 Intel 18A 制造技术。根据协议，新思科技将为英特尔 3 纳米和 1.8 纳米级生产节点开发标准化接口 IP，这将有利于采用这些制造工艺的英特尔代工服务 (IFS) 客户。与此同时，本次公告的一个突出方面是英特尔打算将其 3 纳米级节点扩展到更广泛的外部客户。
    虽然芯片设计者倾向于投入大量资金来实现其 IP 的差异化，但他们中的大多数倾向于许可类似 IP 的接口和内存控制器。为此，Synopsys 提供的行业标准 IP 接口组合对于新工艺技术（例如即将推出的 Intel 3 和 Intel 18A）的成功至关重要，因为它使芯片开发人员能够简化工作并缩短时间-市场。不幸的是，目前尚不清楚 Synopsys 何时准备好用于 Intel 3 的 IP，尽管该 IP 将于今年准备好生产。 Intel 18A 还有更多时间，因为它预计在 2024 年 2 月投入生产。
    有趣的是，英特尔现在正在将其 IFS 产品扩展到英特尔 3 制造工艺，这是其英特尔 4 节点的重大改进，并且没有使用该公司任何雄心勃勃的创新，例如环栅 RibbonFET 晶体管或背面电源轨称为 PowerVia。与其前身相比，Intel 3 承诺每瓦性能提高 18%、更密集的高性能库、降低通孔电阻并增加固有驱动电流，这主要有利于数据中心片上系统。事实上，到目前为止，英特尔已经发布了零款基于英特尔 3 的客户端产品，但发布了三款数据中心 SoC：至强品牌的 Granite Rapids 和 Sierra Forest 处理器，以及为主要云数据中心提供商提供的定制 SoC。
    与 Synopsys 扩大 IP 合作伙伴关系将使英特尔能够让更广泛的相关方更容易地使用其 Intel 3 节点（英特尔几乎没有宣传为 IFS 客户提供的一种制造技术）。这也意味着潜在存在这样的利益相关方。
    至于Intel 18A节点，这是该公司Intel 20A工艺技术的高级版本，承诺每瓦性能提高10%，改进的RibbonFET架构以及线宽减小，这意味着更高的晶体管密度。对于英特尔 18A 来说，尽快拥有可用的行业标准接口 IP 至关重要，因为在 1.8 纳米节点上开发内存或 PCIe 控制器和 PHY 等产品既昂贵又耗时。