汽车先进半导体工艺竞争激烈

    根据外媒了解， 汽车半导体市场10纳米以下工艺的竞争正在加剧。虽然传统汽车半导体主要采用 30 纳米以上的传统工艺生产，不适合移动设备或 PC，但人们已经开始转向带有中央处理单元 (CPU) 的高性能芯片。这种变化是由自动驾驶和车内娱乐等基于电子设备的车辆技术的进步推动的，从而导致对高性能半导体的需求增加。
    值得注意的是，三星电子最近同意向现代汽车供应其 Exynos Auto V920 高级娱乐处理器。该芯片将于 2025 年实现，预计将采用 5 纳米工艺制造。
    该半导体可以为驾驶员提供实时车辆状态和驾驶信息、播放高清多媒体以及执行高端游戏功能。其特点是能够快速有效地控制多达 6 个高分辨率显示器和 12 个摄像头传感器。
    全球领先的台湾代工公司台积电最近宣布计划在德国建立第一家欧洲工厂，并将引入高达 12 和 16 纳米的工艺。鉴于台积电的德国工厂预计将生产汽车半导体，预计欧洲汽车制造商将能够可靠地采购 10 纳米范围的半导体。
    市场研究公司 Omdia 的数据显示，去年全球汽车半导体市场规模超过 635 亿美元，预计到 2026 年将增长至 962 亿美元。