瑞萨电子：Q3继续调整两大产品库存

    从各业务的营收占比来看，占比最高的是工业、基础设施以及物联网方面的业务，达到53%，环比增加4.1%，但同比下降6.6%；而汽车方面实现了双增，环比增长0.7%，同比增长3.4%，占比46%，达到1694亿日元（约合人民币87亿元），历史季度营收排名第二。

    值得一提的是，瑞萨电子7日宣布，将通过要约收购蜂窝物联网技术领导者Sequans（点击回顾）。据悉，双方已签订谅解备忘录（MoU），瑞萨电子将发起要约收购，以每股ADS 3.03美元的价格收购Sequans所有流通股，包括其美国存托股票(ADS)。此次交易对Sequans的估值约为2.49亿美元（包括净债务），预计将于2024年第一季度完成，具体取决于相关机构的税务处理确认、监管部门批准和其他惯例成交条件。
    被收购的一方——Sequans成立于2003年，为物联网(IoT)设备设计和开发芯片和模块。Sequans提供广泛的5G/4G蜂窝物联网产品，包括5G NR、Cat 4、Cat 1和LTE-M/NB-IoT，无需网关即可提供可靠的物联网无线连接。
    库存方面，瑞萨电子表示，相较于上一季度，瑞萨电子自身的库存由于生产调整，晶圆的用量减少，生产线的综合利用率下降至60%左右，但出货量增加，所以整体库存降低。展望下一季度，公司将继续减少晶圆的用量，提升产线的利用率。而对于工业、基础设施以及物联网和汽车两大应用市场的库存调整，瑞萨电子认为，下一季度，两方面市场的整体库存水平还将持续攀升。
    对于第三季度的业绩展望，瑞萨电子表示，整体营收将继续增长，达到3700亿日元（约合人民币190.5亿元），但同比仍会下降4.5%，利润率可能出现下滑，从第二季度的35%降至32.5%左右。
    碳化硅方面，瑞萨电子着重提及了与Wolfspeed签署为期10年的碳化硅晶圆供应协议一事。根据协议，瑞萨电子向Wolfspeed提供20亿美元保证金并支持Wolfspeed的产能扩张计划。Wolfspeed需要从2025年起，向瑞萨电子提供150mm和200mm的碳化硅裸片和外延晶圆。
    瑞萨电子表示，签署本次协议的目的是从2025年开始，瑞萨电子要拥有长期、稳定、高质量的碳化硅晶圆供应，这将有助于瑞萨电子推进碳化硅功率半导体的技术路线图，拓展碳化硅产品在汽车、工业以及能源领域的应用范围，努力成为碳化硅市场的关键参与者。