传芯片供应商台积电采取了不同寻常的举措,在推出iPhone 15 Pro和 A17 Bionic 芯片之前,不再向苹果收取有缺陷的3nm芯片费用。
广泛传言 iPhone 15 Pro 配备 A17 Bionic 芯片——苹果首款采用 3nm 制造工艺制造的芯片。?3nm? 节点允许晶体管封装得更加密集,从而实现更好的性能和效率。
引入“3nm”等升级芯片技术需要生产大量有缺陷的芯片,直到制造工艺得以完善。据The Information报道,台积电仅向苹果收取“已知良好芯片”的费用,对有缺陷的芯片不收取任何费用。这是非常不传统的,因为台积电客户通常必须支付晶圆及其包含的所有芯片的费用,包括任何有缺陷的芯片。
3nm Apple Silicon:它是什么以及为什么重要?
由于苹果从台积电获得的订单如此之大,它显然有理由吸收有缺陷芯片的成本。苹果愿意成为供应商新制造工艺的第一个客户,这有助于它支付新节点的研发费用以及制造它们的设施的费用。
苹果订单的规模也使得台积电能够更快地学会如何在量产过程中改进和扩大节点。一旦制造 3nm 芯片的生产和良率问题得到改善,并且其他客户寻求该技术,台积电就可以向这些客户要求更高的价格,并对有缺陷的芯片收取费用。
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