英飞凌计划在五年内投资高达50亿欧元

    英飞凌计划在五年内投资高达50亿欧元，在马来西亚，建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂，英飞凌将宣布投资将超过20亿欧元扩大SiC和GaN半导体产能。在马来西亚居林工厂建造第三个厂区，将居林工厂计划投资总额从20亿欧元增至70亿欧元
    英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示:“SiC市场不仅在汽车领域，而且在太阳能、储能和大功率电动汽车(EV)充电等广泛的工业应用领域都呈现出加速增长的趋势。随着居林的扩张，我们将确保我们在这个市场的领导地位。”