传Arm9月赴美IPO 估值逾600亿美元

    软银集团旗下半导体公司Arm计划最早在9月份进行首次公开募股（IPO），估值在600亿至700亿美元之间。
    知情人士称，路演定于9月的第一周开始，路演预定于9月第一周开始，并在第二周为IPO定价。Arm的最新估值目标凸显了市场情绪的转变，当前市场已更加看重生成式人工智能及芯片相关技术。
    今年早些时候，银行家们对Arm的估值从300亿美元到700亿美元不等。孙正义领导的软银和Arm CEO Rene Haas长期以来一直认为这一区间的底部太低。其中一位知情人士表示，Arm高管可能仍在追求高达800亿美元的估值，但实现这一目标的可能性不确定，这家芯片公司希望通过IPO筹集高达100亿美元的资金。
    TECHnalysis Research总裁Bob O’donnell表示：“Arm在很长一段时间里一直扮演着非常重要的幕后角色，但人们对它的了解并不多。现在，人们对Arm的业务及其所扮演的角色的认识有所提高。”