三星、SK有望看到半导体业务的增长

    市场研究公司TrendForce最近8月1日进行分析认为，随着北美和中国的云服务器提供商（CSP）对AI芯片相关技术的进一步验证，AI加速芯片市场的竞争将会加剧，有助于推动AI加速芯片市场的竞争。 HBM 市场前景乐观。
    三星和SK海力士目前在人工智能时代处于全球市场的前沿，其中HBM技术因其在DRAM中的应用而受到广泛关注。HBM 是一种高性能产品，可垂直堆叠多个 DRAM 芯片，并在专为 AI 处理而设计的图形处理单元 (GPU) 等设备中找到应用。
    HBM 正在开发多代，即第一代 (HBM)、第二代 (HBM2)、第三代 (HBM2E)、第四代 (HBM3) 和第五代 (HBM3E)。每一代新芯片的带宽都会得到增强，从而实现更快的速度和更高的内存容量，使 HBM 成为人工智能相关任务的首选。
    据TrendForce统计，谷歌、亚马逊、微软等涉足云服务器业务的全球科技巨头越来越多地采用HBM，其中HBM2E是其中的突出选择。值得注意的是，广泛应用于人工智能相关任务的 NVIDIA 的“A100”和“A800”以及 AMD 的“MI200”芯片均采用 HBM2E。三星和SK海力士目前都在向全球客户供应HBM2E，并在市场上占据主导地位。
    微软在当地时间7月28日发布的年度报告中强调了其云业务中的一个新的风险因素，首次提到GPU短缺，并强调扩大AI GPU市场的必要性。微软表示，“数据中心的运营依赖于可预测的土地、能源、网络供应和服务器，包括图形处理单元（GPU）。”
    TrendForce预计，SK海力士和三星的下一代产品，包括HBM3和HBM3E，将在明年主导相关芯片市场。目前，SK海力士是HBM3的全球唯一生产商，该产品被集成到NVIDIA领先的AI芯片“H100”中。
    不过，随着NVIDIA计划在2025年推出下一代“GB100”芯片的消息传出，人们对国内企业HBM3供应的担忧与日俱增。为了满足需求，三星和SK海力士预计将于明年第一季度发布HBM3E样品，并于2024年下半年开始量产。HBM3E采用10纳米范围内先进的第五代工艺技术。美国半导体公司美光近日宣布有意独立开发HBM3E，宣告进军SK海力士、三星主导的HBM市场，引发业界关注。不过，业界认为，美光在这一领域的技术能力想要追上SK海力士和三星并不容易。
    此外，今年下半年以来成为服务器市场主力的核心内存DDR5（Double Data Rate 5）近期价格出现反弹，增强了三星和SK海力士“盈利扭亏为盈”的预期。 。据TrendForce统计，7月份DDR5 8GB产品平均固定成交价格为15.30美元，较上月的14.84美元上涨3.13%。DDR5 16GB产品的价格涨幅更高，达到37.9%。因此，DDR5 8GB的价格自2021年12月以来一直从44.70美元持续下跌，但最近在时隔1年零6个月后出现反弹迹象。