SEMI ：2023 年第二季度全球硅片出货量上升

    SEMI报告2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长 2.0%，达到 33.31 亿平方英寸，较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1% SEMI硅制造商集团（SMG）在其硅晶圆行业季度分析中报告。
    半导体行业继续解决各个细分市场的库存过剩问题，导致晶圆厂必须低于满负荷运转。”SEMI SMG 董事长兼 Okmetic 首席商务官 Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示。“因此，硅晶圆出货量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圆出货量环比保持稳定，其中 300mm 晶圆在所有晶圆尺寸中均呈现季度增长。”