日本Rapidus次世代晶圆代工厂正与美国大型科技公司进行供应谈判

    根据了解，Rapidus计划在2025年启动2nm试生产并在2027年量产，台积电相比仅落后2年时间。
    Rapidus 首席执行官小池淳义在接受《日经新闻》采访时表示，正在就向美国一些最大的科技公司供应半导体进行谈判。“我们正在寻找一个美国的合作伙伴，我们已经开始与一些 GAFAM 公司洽谈。具体来说，有来自数据中心的需求。”他说。
    2022年12月13日，Rapidus宣布，已与IBM公司建立战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。
    Rapidus于2023年2月选定在札幌附近的千岁市兴建2纳米芯片工厂，此前已获得日本政府提供的700亿日元初始资金。