这家车厂，签订了100亿欧元的芯片供应合同

    全球第三大汽车制造商 Stellantis 宣布已与半导体制造商签订价值 100 亿欧元（112 亿美元）的合同，确保到 2030 年电动汽车 (EV) 关键芯片和高性能计算功能的稳定供应。
    Stellantis 的半导体采购战略是 2022 年 3 月提出的Dare Forward 2030计划的一部分，旨在实现其财务目标，即到 2030 年将净收入比 2021 年翻一番，并在整个十年内维持两位数的调整后营业利润率。
    Stellantis 首席采购和供应链官 Maxime Picat 强调了半导体在现代汽车中的重要性，他表示：“我们的汽车中有数百种截然不同的半导体。我们建立了一个全面的生态系统，以降低因缺少一块芯片而导致生产线瘫痪的风险。”
    除了确保芯片供应之外，Stellantis 还与英飞凌、恩智浦半导体、Onsemi 和高通等知名芯片制造商合作，进一步增强其汽车平台和技术。
    与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种芯片类型。以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片也将被涵盖在内。此外，还将采用高性能计算芯片，提供先进的信息娱乐和自动驾驶辅助功能。
    通过积极应对半导体供应链挑战，Stellantis 旨在利用尖端芯片技术，巩固其在电动汽车市场的地位，并确保为客户提供无缝的驾驶体验。
    与半导体制造商的长期合同和合作伙伴关系反映了 Stellantis 对创新、可持续性和弹性的承诺，该行业越来越依赖未来车辆的先进半导体解决方案。