集邦咨询：尽管设备出口禁令，中国半导体成熟工艺扩张依然强劲

    荷兰对先进半导体制造设备实施新的出口限制。尽管面临美国、日本和荷兰的出口管制，TrendForce预计中国晶圆代工厂在12英寸晶圆产能方面的市场份额可能会从2022年的24％增加到2026年的估计26％。随着40/28nm设备的出口最终获得批准，这个市场份额有可能进一步扩大，到2026年可能达到28%。这种增长潜力不容忽视。

    包括光刻、沉积和外延在内的多种制造工艺将受到最近的出口限制。从 9 月 1 日开始，所有管制物品的出口都需要正式授权。TrendForce 报告称，中国晶圆代工厂主要开发 55 纳米、40 纳米和 28 纳米等成熟工艺。此外，沉积设备的需求很大程度上可以由中国本土供应商满足，这意味着对扩张和发展的担忧很小。然而，主要的限制因素仍然是光刻中使用的设备。
    TrendForce研究显示，首先受影响的企业包括中芯国际的北京和上海晶圆厂，以及Nexchip合肥的A3/A4晶圆厂。TrendForce评估，Nexchip的合肥工厂所遭受的干扰可能会少得多，因为他们的短期生产重点仍然是更成熟的工艺。相反，中芯国际的北京和上海晶圆厂可能被迫推迟其扩张计划，等待设备供应商批准继续发货。
    美国出口管理条例（EAR）主要旨在限制中国先进工艺而非成熟工艺的增长。尽管美国、日本和荷兰的出口法规涵盖了成熟和先进工艺代中使用的设备，但即 45 纳米到更先进工艺中使用的设备需要检查。然而，适用于 45-28 纳米成熟工艺的主流设备可能仍需要出口授权。尽管中国代工厂可能面临漫长的设备审查过程，迫使他们推迟40纳米和28纳米工艺的扩张计划，但他们在28纳米市场的雄心勃勃的定位确保了他们的发展步伐保持强劲。
    值得注意的是，虽然1Xnm等先进工艺目前并不是中国代工厂的主要关注点，但随着更全面的出口法规的实??施，中国在该领域进一步发展的潜力预计将面临更多障碍。