力积电与SBI达成协议，合作建设12英寸晶圆代工厂

    根据了解，力积电与日本 SBI 达成协议，在合作境内筹设12吋晶圆代工厂，力积电说明，是有力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京签订，双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司。
    黄崇仁指出，透过 SBI 与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。
    北尾吉孝指出，2030 年世界半导体市场规模将达到 100 兆日圆，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振兴半导体产业的绝佳时机。