台积电派遣台湾工人来帮助亚利桑那州晶圆厂建设

    台积电及其合作伙伴计划从台湾增派数百名工人，帮助其位于亚利桑那州的 Fab 21 工厂安装芯片生产工具和其他设备。据《日经新闻》报道，将这些工人部署到美国的主要目标是提高生产力并弥补安装洁净室工具和基础设施系统流程中已经发生的延误 。
    台积电及其合作伙伴和美国当局正在进行谈判，以加快非移民签证的申请流程，力求在 7 月份之前派遣 500 多名技术工人。报道称，从台湾派遣的劳动力将包括合同技术人员和具有各种专业实践经验的工人，例如安装晶圆厂工具并使其协同工作，以及为芯片厂构建机械和电气系统。
    台湾已派出大量管理人员  来监控和简化构建过程。尽管如此，监控和监督似乎还不够，台积电希望有实践经验的人在 Fab 21 建立洁净室。
    据报道，台积电的一名承包商表示：“对于台湾洁净室建设者来说，在陌生的环境中与外国建筑工人进行沟通具有挑战性且成本高昂。” “从台湾派遣经验丰富的建筑承包商及其以前与芯片供应商合作过的工人可以节省大量时间和成本。”
    台积电向《日经新闻》承认，它正在与美国政府谈判，派遣更多专家前往美国，以在“关键阶段提供帮助，在复杂的设施中处理所有最先进和专用的设备”。该铸造厂没有确认将派往台湾的经验丰富工人的具体数量，但表示他们将协助目前在现场的 12,000 名工人，而不是替换他们。
    应该指出的是，通常由 ASML、Applied Materials、KLA、Lam Research 和 Tokyo Electron 等公司提供的先进晶圆制造工具与这些公司的专家一起安装。
    尽管全力以赴，但由于劳动力短缺等问题，Fab 21的建设已经面临延误，成本也超出了预期。台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 一期工程 已于 2022 年中期竣工，并于 2022 年 12 月开始搬入生产设备。通常情况下，晶圆厂的洁净室需要一年左右的时间才能配备完毕，因此该公司希望其芯片工厂能够预计将于 2024 年初上线。同时，日经新闻表示，延误情况非常严重，台积电现在预计该工厂将于 2024 年底开始生产芯片。
    台积电的Fab 21一期将使用台积电的N5系列生产芯片，该系列目前涵盖N5、N5P、N4、N4P和N4X节点等生产节点。台积电的Fab 21二期将用于制造 基于台积电多种N3节点的3nm级芯片，包括N3E、N3P、N3AE/N3A和N3X。