RISC–V发明人：到2025年全球RISC–V内核数将增至800亿颗

    6月28日，2023 SiFive RISC-V中国技术论坛在北京举行。RISC–V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi表示：“RISC-V的发展势不可挡，预计到2025年，RISC-V内核数将增至800亿颗。RISC-V架构将拥有更好的处理器和生态系统，未来两到三年有望超越传统架构。”

   

    RISC–V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovi
    RISC-V是当前半导体领域备受关注的架构，在指令集架构（ISA）的产业版图中，“x86、ARM、RISC-V三分天下”越来越成为一种流行的表述。2022年12月，RISC-V国际基金会宣布，市场上已经有超过100亿颗RISC-V内核。此时，距离RISC-V在加州大学伯克利分校的实验室诞生，仅仅过去了12年。而x86和ARM架构实现相同的出货规模，却用了30年。Krste Asanovi?指出，RISC-V与x86和ARM体系的不同之处在于其开放性，不受某一家企业主导。因此使用这一架构的设计企业拥有更独立的主导权，不会被竞争对手牵制。而且，半导体行业需要开源的指令集架构商业模式，企业们会逐渐转移到RISC-V这种高质量的开源架构。
    对于生态构建问题，Krste Asanovi?表示，目前，Google已经宣布将RISC-V架构作为Android的主要支持平台，英特尔、三星、高通等龙头企业，都已经开始导入SiFive RISC-V方案。RISC-V生态系统正在迅速发展，逐渐完善。随着加入的企业逐渐增多，它们之间的竞争将进一步促进RISC-V的生态发展。尽管当前面世的硬件较少，但RISC-V已经研发出了一套先进的软件生态系统。预计，新的开发板或者产品将在未来1~2年内大批出现，届时将进一步加速软件生态系统的构建。
    SiFive企业营销与业务开发资深副总裁刚至坚向《中国电子报》记者表示，SiFive的产品全部使用RISC-V架构，这使得SiFive的设计周期得以缩减，风险和成本也随之降低。相较于ARM，RISC-V的电源效率要高出30%~40%。目前全球排名前十的半导体厂商，有八家大厂采用SiFive的RISC-V内核。
    在RISC-V应用领域的方面，刚至坚表示，首先是当下火热的车用电子，汽车的“新四化”正在颠覆汽车行业，这个全新的市场非常适合RISC-V。无论是高端还是中低端的应用，RISC-V的产品都可以胜任，各大厂商应该抓住机会，扩大市场。SiFive目前已经打造了具有多元产品、符合不同层级的ASIL安全标准的车用产品线——SiFive Automotive系列。
    其次在近期爆火的生成式AI方面，RISC-V的开源属性所带来的高自由度，使得设计人员可以根据自己的特定需求调整架构。同时其还具有低功耗和低延迟的特点，十分契合生成式AI的发展环境。如今，SiFive Intelligence系列正在发挥RISC-V的矢量运算优势，以应对市场对于AI/ML及更高效能应用的运算需求。
    另外，由于RISC-V的可靠性、开放性和耐用性都很突出，在十分注重安全性的航空航天和工业领域都有着巨大商机。例如，SiFive此前就被NASA选中，为NASA的下一代高性能航天计算(HPSC)处理器提供CPU核心。HPSC将用到8个SiFive Intelligence X280 RISC-V矢量核，以及四个额外的SiFive RISC-V内核。据了解，该配置下的HPSC将提供超过当前太空电脑近100倍的计算能力。