美光宣布在印度建造封测工厂,投资27.5亿美元

时间:2023-06-28
    根据了解,美光科技将在印度古吉拉特邦兴建封装和测试设施,将在今年动工,第一阶段将在2024年底投入运营,第二阶段在2025年开始总投资将在8.25亿美元,将创造5000个新岗位,  主要是生产集成电路封装、存储模块等产品。
    美光的项目印度政府补贴政策,中央政府将承担项目总成本的50%,古吉拉特邦则为20%,那么美光在印度的总投资额将达到27.5亿美元。
上一篇:现代摩比斯计划在三年内推出一款可卷曲的车辆显示屏
下一篇:TE Connectivity设定更高的温室气体减排目标

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。