安靠在越南厂押下重注，目标成为全球第一

    拥有世界上最大的两家内存芯片制造商三星电子公司和SK 海力士公司的韩国半导体历史始于 55 年前将 Amkor Technology Inc引入该国，
    Amkor 目前是全球第二大半导体封装公司，其目标是超越由行业领导者 ASE Holdings 等台湾竞争对手主导的行业。这些竞争对手一直受益于全球晶圆代工巨头台积电 (TSMC) 建立国内半导体产业生态系统的举措。
    在竞争日益激烈的情况下，Amkor 正在努力扩大其在快速增长的半导体封装行业的市场份额。随着全球半导体行业努力通过超精细工艺提高芯片性能，芯片制造商及其客户正在关注先进的封装技术，这些技术通过现有半导体的有效排列来提高性能。
    三星今年推出代工芯片封装交钥匙服务，而台积电则加大支出以提升自身封装竞争力。
    Amkor 的技术得到了如此广泛的认可，以至于有传言称三星可能会收购该公司以加强其封装业务。
    韩国半导体行业的历史
    Amkor 的前身是 Anam Industrial Co.，目前总部位于亚利桑那州坦佩，由已故名誉主席 Kim Hyang-Soo 于 1968 年 3 月在当时的生产基地首尔成立。他的长子 Kim Joo-Jin（公司现任董事长）在美国成立了研发部门 Amkor。Anam 和 Amkor 自成立以来一直专注于包装业务。
    Anam 早期只有七名员工，于 1970 年收到第一笔订单，并以金属罐的形式向美国出口半导体。1972 年，其海外销售额增长到 210,000 美元，名誉董事长于 1973 年获得了金塔工业勋章，这是韩国为表彰为国家工业发展做出巨大贡献的人而颁发的最高奖项。
    公司在信任的基础上实现了快速成长。其位于首尔的工厂在 1970 年初汉江泛滥后被洪水淹没，Anam 员工用吹风机吹干湿设施以满足交货日期。该公司还获得了员工的信任，因为它在 1970 年代的石油危机和 1980 年代的经济衰退期间没有裁员。
    1980 年代初期，已故的Kim建议三星集团已故董事长兼创始人李秉哲进军存储芯片行业，称大型企业应该处理需要大规模投资设施的业务。
    Anam 的许多员工都去了三星，三星在业务上取得了巨大的成功，但这家半导体封装公司的创始人很高兴。
    “这是不幸的，但从大局来看是好事，因为我公司的人将引领世界各地半导体行业的发展，”他说。
    受到亚洲金融危机的打击
    已故的 Kim 瞄准了系统半导体业务，以扩大其业务组合。
    1998 年，当 Amkor 在纳斯达克上市，其增长潜力得到认可时，他将公司的业务结构转变为专注于晶圆代工行业。
    然而，1997-98 年的亚洲金融危机阻碍了该计划，因为 Anam 进行了大量投资。Amkor 购买了 Anam 42.6% 的股份，遭到了美国股东的强烈反对。
    Amkor 接管了 Anam 的封装业务，而 Dongbu Electronics（现为DB HiTek Co.）于 1997 年年产 5,000 片晶圆，收购了 Anam 的晶圆代工部门，晶圆年产能为 30,000 片。
    全球顶级半导体封装企业
    历经艰辛，Amkor 成长为一家年销售额约 9 万亿韩元（71 亿美元）的公司，在 8 个国家/地区拥有 20 个制造工厂和 30,000 多名员工。该公司韩国子公司总裁上个月表示，该公司旨在通过提高技术竞争力来统治全球半导体封装行业，该公司的销售额从 2019 年的 1.7 万亿韩元增长了近两倍，到 2022 年达到 4.5 万亿韩元。
    这家韩国子公司在该国拥有约 7,300 名员工，经营着半导体封装和测试设施，引领着亚洲封装生产设施的扩张。Amkor 计划于 9 月在越南建成一家工厂，并计划在第四季度开始量产。
    “Amkor 正在越南建设半导体封装和测试设施，目的是将该国发展成为半导体后端工艺中心，”韩国部门总裁 Ji JongRip 说。
    Amkor 计划今年投资 8 亿美元用于高科技封装生产的新设备和技术，以确保可持续增长和竞争力。
    随着全球汽车行业随着电动汽车和未来移动性的发展而迅速发展，该公司专注于汽车半导体封装。
    “我们在积极投资的基础上开发了尖端技术，并成为世界顶级的汽车半导体 OSAT 公司，”Amkor 一位官员在谈到外包半导体封装和测试时表示。业内消息人士称，此类业务以及新款高端智能手机的推出和可穿戴设备的长期增长预计将进一步提高 Amkor 的收益。