台积电冲刺2nm满足英伟达、苹果需求

    据台湾经济日报(UDN) 报道，台积电正在将其工艺节点踏板推向金属，以满足 Nvidia 和 Apple 等客户的需求。该报告表明，这家代工芯片制造商已经开始为 2nm 试生产做准备，2nm 量产有望在 2025 年实现。台积电的计划如果成功，也可能保持其与英特尔和三星等竞争对手的竞争优势。
    接受UDN采访的消息人士称，工程师和支持人员已被派往台湾宝山的竹科研发工厂，为2nm试生产做准备。消息人士称，一条小型生产线的目标是今年生产1000片晶圆，预计2024年试生产，2025年量产。为了大规模生产，可以利用在竹科扩建的设施和台中的新工厂。
    对于台积电来说，尽早开始其2nm系列（称为N2系列）可能很重要。这将是该公司采用新型全能栅极（GAA）晶体管架构的第一代处理器，因此可能存在不可预见的障碍需要处理。
    其次，据说台积电将人工智能应用于其制造过程以提高效率，此举有望节省能源，从而减少碳排放。借助这些新的 AI 增强生产方法，称为AutoDMP，Nvidia 支持的 AI 被用于优化芯片设计，比以前的方法/技术快 30 倍。 Nvidia 支持的技术被吹捧为使处理器更便宜、提供更高性能和更节能。