冠石科技拟向特定对象募资不超过8亿元投建光掩膜版制造项目

    5月31日晚间发布公告称，本次发行已经公司董事会审议通过，本次向特定对象发行股票的发行对象为不超过35名特定投资者，本次向特定对象发行股票的数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过约2193万股（含）。本次向特定对象发行股票的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。本次发行拟募集不超过8亿元，募集资金用于以下用途：光掩膜版制造项目，总投资约16.1亿元，拟投入募集资金8亿元。

  

    公司本次募集资金投资项目为“光掩膜版制造项目”，主要产品为半导体光掩膜版，系半导体产业链上游核心材料之一。基于产品用途的不同，光掩膜版主 要应用于 IC、FPD、PCB、MEMS 等领域。公司本次募投项目拟生产的光掩膜版产品主要针对 IC 端，是芯片制造中光刻工艺所使用的图形母版，可承载图形设计和工艺技术等知识产权信息，通过曝光将掩膜版上的电路图案转印到芯片上，从而实现芯片的批量化生产。
    本次募投项目建成后，公司将具备年产 12,450 片半导体光掩膜版的生产能 力，产品制程覆盖 350-28nm（其中以 45-28nm 成熟制程为主），系市场主流中高端产品，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。