SEMI：半导体制造监测显示 2023 年第二季度行业收缩放缓

    SEMI 在其 2023 年第一季度半导体报告中宣布，目前全球 半导体制造业的收缩预计将在 2023 年第二季度放缓并从第三季度开始逐渐复苏Manufacturing Monitor (SMM) 报告，与TechInsights合作编写。

    2023 年第二季度，包括 IC 销售和硅出货量在内的行业指标（均部分受到季节性因素的支持）表明环比有所改善。然而，尽管有所增长，但库存增加继续抑制硅出货量，晶圆厂利用率仍远低于去年的水平。此外，随着主要行业利益相关者调整资本支出，半导体设备销售额继续下降。

    指标表明当前的低迷可能在 2023 年第二季度触底，预计下半年将开始缓慢复苏。
    SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示：“当前的市场低迷因消费者需求疲软和库存水平升高而加剧，并导致半导体工厂利用率急剧下降。” “然而，随着库存修正在 2023 年年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，预计下半年将出现温和复苏。”
    “尽管存在持续的不确定性和风险，但我们预计持续的减产和资本支出削减，尤其是在内存市场，将在今年下半年开始对市场基本面产生积极影响，从而带来更加平衡的市场环境，”Risto 表示Puhakka，TechInsights 市场分析副总裁。
    Semiconductor Manufacturing Monitor (SMM) 报告提供有关全球半导体制造业的端到端数据。该报告强调了基于行业指标的主要趋势，包括资本设备、晶圆厂产能以及半导体和电子产品销售，并包括资本设备市场预测。SMM 报告还包含半导体制造供应链的两年季度数据和一季度展望，包括领先的 IDM、无晶圆厂、晶圆代工和 OSAT 公司。SMM 订阅包括季度报告。