台积电放慢脚步，三星电子加速晶圆厂扩建

    三星电子正专注于投资最先进的晶圆代工设施，尽管由于半导体市场不断恶化，它正在经历一段艰难时期。另一方面，全球第一大代工企业、三星电子的竞争对手台积电，选择较2022年降低年度设施投资，以应对市场低迷。
    5 月 10 日，业内消息人士称，三星电子正在其平泽第 3 工厂 (P3) 加速扩建新代工线，目标是在今年第四季度开始首次量产。最早5月份试运行。
    三星电子对代工设施的积极投资与半导体市场的低迷形成鲜明对比。自 2022 年下半年以来，半导体行业一直在经历一场重大危机，当时全球利率和通胀上升导致对信息技术 (IT) 产品的需求急剧下降。三星电子当然也不例外。2022 年第一季度，由于内存业务不景气，该公司公布亏损 4.58 万亿韩元（34.4 亿美元）。内存芯片占三星半导体 (DS) 销售额的 60% 至 70%。4 月，该公司正式宣布削减内存产量的计划。
    三星电子第一季度对半导体设施的投资为 9.8 万亿韩元（74 亿美元），比去年同期的 7.9 万亿韩元（59 亿美元）增长 24%。半导体行业的投资额也是同期最大的。代工线的投资据说不小。“三星的内存产能扩张正在放缓，但其晶圆代工投资进展迅速，”一位业内人士解释道。
    另一方面，占据全球晶圆代工市场近60%份额的台湾台积电，考虑到市场形势，开始放慢投资步伐。该公司公布 4 月份销售额为新台币 1,479 亿元（6.4 万亿美元），同比下降 14.3%。这是继 3 月份之后收入连续第二个月下降。这导致这家台湾代工巨头采取了保守的投资立场。台积电在 4 月份的第一季度财报电话会议上表示，其设施投资将在 320 亿美元至 360 亿美元之间，较上年同期的 362.9 亿美元可能下降 12%。实际金额为99.4亿美元，同比仅增长6%。据报道，该公司还计划推迟为其最先进的工艺（2 纳米代工工艺）引入设施。