总投资10亿元！快克智能拟在常州市建半导体封装设备研发及制造项目

    快克智能5月8日晚间发布公告，为推动公司整体战略布局，积极发展公司半导体装备业务，着力打造半导体封装成套解决方案，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下简称“项目”)，项目计划总投资约10亿元。

  

    协议对方的基本情况
    1、名称：武进国家高新技术产业开发区管理委员会
    2、性质：地方政府
    3、与公司关系：与公司、控股股东及实际控制人均不存在关联关系
    项目标的基本情况
    项目名称：半导体封装设备研发及制造项目
    建设地点：武进国家高新技术产业开发区
    投资规模：预计约 10 亿元，最终以实际投资为准
    计划用地：约 68 亩，以公开出让方式依法取得国有建设用地使用权
    资金来源：拟通过自有资金、直接或间接融资等方式
    公告显示，公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域，自主研发的纳米银烧结设备，突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术，该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关产业化项目，随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功，已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精控制系统等技术，积极布局先进封装高端设备领域。

    公告称，公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目，是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措，拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设，着力打造半导体封装成套解决方案，积极布局先进封装高端设备领域，提升公司品牌知名度和市场影响力，实现半导体业务板块做大做强;同时，从公司整体层面保持创新活力，促进产品结构升级优化，持续增强核心竞争力，为公司长期稳健发展奠定坚实基础。

来源：快克智能