快克智能5月8日晚间发布公告,为推动公司整体战略布局,积极发展公司半导体装备业务,着力打造半导体封装成套解决方案,公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》,投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”(以下简称“项目”),项目计划总投资约10亿元。
![](https://file3.dzsc.com/news/23/05/09/105410718.png)
协议对方的基本情况
1、名称:武进国家高新技术产业开发区管理委员会
2、性质:地方政府
3、与公司关系:与公司、控股股东及实际控制人均不存在关联关系
项目标的基本情况
项目名称:半导体封装设备研发及制造项目
建设地点:武进国家高新技术产业开发区
投资规模:预计约 10 亿元,最终以实际投资为准
计划用地:约 68 亩,以公开出让方式依法取得国有建设用地使用权
资金来源:拟通过自有资金、直接或间接融资等方式
公告显示,公司将精密焊接技术及装备自动化能力拓展至功率半导体封装领域,自主研发的纳米银烧结设备,突破第三代半导体功率芯片封装“卡脖子”技术,该项目已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关产业化项目,随着IGBT多功能固晶机、甲酸焊接炉及固晶键合AOI的开发成功,已形成功率半导体封装成套解决方案的能力。公司将持续研发高速高精控制系统等技术,积极布局先进封装高端设备领域。
公告称,公司投资建设半导体封装设备研发及制造项目,是响应国家政策指引、顺应产业发展趋势、落实公司战略规划的重要举措,拟进一步加强公司半导体装备业务的研发创新能力及制造产能建设,着力打造半导体封装成套解决方案,积极布局先进封装高端设备领域,提升公司品牌知名度和市场影响力,实现半导体业务板块做大做强;同时,从公司整体层面保持创新活力,促进产品结构升级优化,持续增强核心竞争力,为公司长期稳健发展奠定坚实基础。
来源:快克智能
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